資育計畫新創 Jmem Tek 振生半導體參展2024 TIE 創新技術走向國際

台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo，TIE）是臺灣規模最大的創新科技盛會之一，於10月17日在台北世貿一館盛大開幕。今年 (2024) 主題為「智慧科技島，AI 新技元」，以國內中小及新創企業產學研合作、新創國際化為主軸。

本次參展團隊包括臺灣新創企業振生半導體 (Jmem Tek)，為一大活動亮點，歡迎各界關注新創後續發展。

振生半導體為參與今年度資育「臺灣新創紐約落地計畫 2024 IP2 Scale Out Program」的臺灣潛力新創團隊，首創PQC+PUF硬體資安防護技術，在紐約投資市場亮相時即表現優秀，廣受肯定。今年度於7月26日勇奪全球最大創業競賽——Startup World Cup（SWC）臺灣區冠軍，現正拓展業務至歐美市場。