新聞重點摘要
台積電董事長魏哲家 於美國時間 3 月 3 日與 美國前總統川普 在白宮會面,宣布 擴大美國投資 1000 億美元,額外興建 3 座晶圓廠、2 座封裝廠與 1 座研發中心,總投資額達 1650 億美元,成為 美國史上最大單項外國直接投資案。
台積電在美國的投資 預計創造至少 2 萬至 2.5 萬個工作機會,帶動 2,000 億美元間接經濟產出。
川普強調台積電赴美設廠是「經濟安全」與「國家安全」的一部分,並威脅未來可能對台灣生產的晶片課徵 25%、30%、甚至 50% 關稅,進一步推動台積電擴大美國布局。
台積電將獲得 66 億美元美國政府補助,符合《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)補貼計畫。

國際局勢:半導體地緣政治與「科技冷戰」
美國加速打造「去中國化」的半導體供應鏈
台積電此次投資,符合美國近年來強調的 「科技供應鏈去中國化」 以及 「晶片國產化」 政策目標:
降低對台灣半導體的依賴:美國一直將台灣的晶片製造視為「地緣政治風險」,藉由吸引台積電擴大美國投資,美國希望提升本土供應能力。
強化美國半導體競爭力:川普再次強調,半導體是 國家安全問題,這反映出美國政府將科技供應鏈視為 地緣政治的核心戰略資產。
美國晶片關稅政策的影響
川普明確表示,未來若台積電仍主要在台灣生產晶片,美國可能課徵 25% ~ 50% 的關稅,這與 中國晶片禁令與關稅政策 一脈相承,進一步將 全球晶片製造中心從亞洲轉移至美國本土。
影響
台積電將被迫在美國擴大生產,以避免高額關稅與政治風險。
台灣半導體產業將面臨成本上升,台積電可能需要在 台美兩地同步生產,提高營運成本。
中國晶片產業壓力增加,美國政府未來可能透過「技術封鎖+高關稅」雙管齊下,進一步打擊中國半導體業發展。
對台積電及全球晶片產業的影響
台積電的全球化布局加速
先前已宣布在 日本熊本設廠,如今再擴大美國投資,顯示台積電加快 「去單一市場依賴」 的策略。
但美國製造成本高昂(比台灣高出約 30% - 50%),將影響台積電毛利率與長期獲利。
半導體供應鏈將進一步區塊化
美國、日本、歐洲積極吸引半導體投資,全球供應鏈將從過去 台灣-南韓-中國為中心,轉向 台美日歐多中心供應鏈。
供應鏈區域化會增加生產成本,但提升供應安全性。
臺美合作戰略目標:「經濟安全」與「國家安全」之考量
「台灣地位」與「中國風險」
川普的發言反映出美國對於「台灣半導體戰略地位」的高度關切,透過施壓與補貼 「綁住」台積電,減少美國對亞洲供應鏈的依賴。
《晶片與科學法案》正是這一策略的體現,該法案提供補貼吸引半導體企業赴美設廠,降低美國科技產業的 「中國風險」。
台積電的挑戰與機會
雖然美國提供補貼,但美國設廠的高昂成本 使得台積電面臨盈利壓力,未來可能需要:
提高美國客戶的代工價格(例如 Apple、NVIDIA、AMD)。
持續投資台灣本土技術研發,確保技術領先。
關稅戰影響半導體產業
關稅政策將驅動產業重組,台積電等半導體企業將被迫:
轉移部分產能至美國,避免高關稅。
調整全球供應鏈,減少對特定市場的依賴。
美國 vs. 中國:晶片競爭加劇
美國近期加強對中國晶片的出口管制,如限制 NVIDIA 向中國出售 AI 晶片,未來可能進一步擴大制裁範圍。
中國則透過 「國產替代」政策 推動華為、中芯國際等企業研發自有晶片,形成美中科技戰加劇的局面。
小結
本次台積電擴大投資美國,不僅是一項商業決策,更是一場國際政治與經濟戰略的博弈。
台積電成為美國半導體自主戰略的核心棋子,美國利用「補貼+關稅威脅」迫使台積電進一步轉移產能,同時也是臺灣與美國共同應對「中國風險」的方針與代價。
然而,這也對台積電與台灣半導體產業帶來新挑戰:
美國高成本 vs. 台灣技術優勢的平衡
供應鏈區域化如何影響競爭力
未來台灣產業政策如何應對美國關稅與科技政策變化
未來,隨著美中科技戰持續升溫,全球半導體供應鏈將更加分散,台積電如何維持技術領先、同時適應新的供應鏈模式,將是影響其全球競爭力的關鍵。
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