今年度台灣新創世界杯（Taiwan Startup World Cup, TSWC）於7月26日在南港展覽館一館舉行，由振生半導體股份有限公司（Jmem Technology Co., Ltd.）勇奪冠軍，將於10月前往美國舊金山，參加全球最大創業競賽——Startup World Cup（SWC）總決賽，爭奪100萬美元獎金，為臺灣新創企業在全球舞台上樹立新的標竿。
振生半導體為參與今年度資育「臺灣新創紐約落地計畫 2024 IP2 Scale Out Program」的臺灣潛力新創團隊，首創PQC+PUF硬體資安防護技術，在紐約投資市場亮相時即表現優秀，廣受肯定。
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台灣新創世界杯TSWC決賽 結合亞洲生技大展舉行
台灣生物產業發展協會與BIO Asia-Taiwan今年於台北南港展覽館舉辦「亞洲生技大展 BIO Asia-Taiwan Exhibition」，同時於一館舉行台灣新創世界杯（Taiwan Startup World Cup, TSWC）決賽Final Pitch，冠軍將前往美國舊金山參與全球最大創業競賽 Startup World Cup（SWC）。
SWC由美國矽谷風投公司「Pegasus Tech Ventures」主辦，在全球70多國進行區域競賽，各選出1組團隊，前往舊金山爭奪總冠軍及總獎金100萬美元投資額。本屆活動開幕致詞嘉賓包括：宏碁集團創辦人施振榮、經濟部中小及新創企業署署長李冠志、工業技術研究院資深副總暨協理蘇孟宗、Pegasus Tech Ventures Partner Justin Jackson。
評審團成員包括：台灣工研新創協會總會長高繼祖、美國國衛院技轉及育成中心主任蔡熙文、亞利桑那州駐台貿易投資辦事處處長徐竹先、工研院產業服務中心執行長陳立偉、資誠聯合會計師事務所會計師顏裕芳、匯智資本GHP創辦人陳識仁及加州大學舊金山分校創業管理總監Stephanie Marrus，以及來自產官學研界30名各領域專家。
本屆TSWC決賽共15隊新創進行簡報競賽，由振生半導體股份有限公司（Jmem Technology Co., Ltd.）拔得頭籌，獲得台灣區域冠軍30萬台幣獎金及前進SWC競賽資格。
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振生半導體首創PQC+PUF硬體資安防護技術
振生半導體股份有限公司（Jmem Technology Co., Ltd.）專注於提供硬體資安防護技術，其首創結合後量子加密技術（PQC）與物理不可複製功能（PUF），將解決方案嵌入到晶片中，提供更安全的資料儲存與無法破解的認證機制。
這種「晶片指紋技術」有效防止設備遭受攻擊，為物聯網時代帶來更安全的資訊網路環境。本次在TSWC奪冠，是對其技術實力的高度肯定，也預示著未來將有望達成更多突破及全球曝光率。
振生半導體參與今年度資育新創加速計畫
振生半導體今年度參加資育與美國創業加速器EntreCamp共同舉辦之「臺灣新創紐約落地計畫 2024 IP2 Scale Out Program」，並於6月21日在紐約曼哈頓舉行投資演示會（Taiwan Demo Day），獲得美東投資市場廣泛肯定，為未來拓展美國市場計畫奠定良好基礎。
本次於台灣新創世界杯（TSWC），將於10月代表台灣前往美國舊金山參加全球總決賽，爭奪100萬美金投資款，讓世界看見臺灣新創無限潛能。
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